罗门哈斯推出新的ACuPLANE™铜阻挡层CMP解决方案

　　罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）面向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE?铜阻挡层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈斯的EcoVision? 4000化学机械研磨垫和ACuPLANE 5000系列研磨液结合起来，组成一个可调节的化学机械研磨系统，以满足高级工艺节点的严格要求。

　　ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外，ACuPLANE系统能够显著改善研磨后整个晶圆表面的形貌，并能降低晶圆上的应力以避免多孔的超低介电常数（ultra low-k）材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。

　　罗门哈斯电子材料公司首席技术官Cathie Markham说，“ACuPLANE系统提供的化学特性能根据具体的客户工艺需求进行调整。该系统还能直接满足客户需求，帮助客户延长研磨垫的使用寿命，为客户提供稳定一

　　致的性能。我们的客户最高曾在32纳米技术节点水平应用这套系统，取得了令人满意的结果。”

　　EcoVision 4000研磨垫的创新设计扩大了与晶圆表面的接触点面积，这可直接降低下层膜系上承受的应力。这样一来，就能最大限度消除整个晶圆上的刮痕、颤动擦痕以及薄膜脱层现象，从而减少缺陷，提高晶片产量。ACuPLANE 5000系列研磨液是为了让用户能够灵活操作，控制研磨移除率和提供更多选择性，以应对具体的工艺需求。无选择或有选择的方式均可采用这种研磨液，来保持或矫正即将形成的表面形貌，从而在阻挡层CMP工艺之后获得出色的表面形貌性能。

　　客户经过测试发现，使用该产品，研磨垫的使用寿命可达到平均水平的两到三倍，而且具有实现更高通量的明显潜力。Markham最后说，“这些结果证明，ACuPLANE系统解决方案将显著降低铜阻挡层CMP的成本。”