诺基亚和意法半导体完成 3G 芯片组开发协议

    诺基亚 (Nokia) (NYSE: NOK) 和意法半导体（STMICROELECTRONICS，简称 ST）(NYSE: STM) 日前宣布双方完成了于8月8日公布的交易，以加强双方在面向 3G 和3G 发展的集成电路设计与调制解调器技术方面的授权及供应合作。

    多方面协议的完成将诺基亚集成电路（INTEGRATED CIRCUIT，简称 IC）经营部门的一个核心部分转让给意法半导体，这样意法半导体能够利用诺基亚的调制解调器技术、能源管理和 RF（无线频率）来设计和制造 3G 芯片组，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。该协议包括将诺基亚在芬兰和英国大约185名高技术工程师和其他人员调往意法半导体。此次人事调动符合当地法律所要求的人事咨询程序。

    根据该协议，诺基亚已经授予意法半导体进行一项支持高速数据传送的高级 3G 高速分组接入（high-speed packet access，简称HSPA）芯片组的设计。此次设计中标代表着意法半导体的首个完整的 3G 芯片组。