二季度我国电子材料产业回顾与展望

    工研院IEK ITIS计划日前发表 2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告，调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元，较2012年第一季成长10.1%，但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季，但 PCB 材料在下游景气未大幅成长下，产值仅小幅成长；半导体材料产业因下游需求增长而有较大幅度的季成长，能源材料产业则受惠于太阳电池需求回升，但与去年同期仍相较有大幅的衰退。

    因电子产业旺季来临，工研院IEK ITIS计划预估2012年第三季我国电子材料产业产值的季成长将达7.2%，约新台币803亿元，特别是LCD材料，将因面板景气复苏而有较大的成长幅度。另因应电子产业景气之下滑，工研院IEK ITIS计划也对2012年我国电子材料产值预估进行掉整，提高对半导体材料的产值预估，降低PCB材料与能源材料的产值，整体的电子材料产值小幅衰退3.0%，达新台币2945亿元。

    以各细项产业概况来看，半导体材料产业部分，2012年第二季主要受到半导体IC在先进制程产能持续满载的影响下，半导体材料出货量亦随之增加，特别是矽晶圆等材料均有显着成长。2012年第二季产值为新台币186亿元，较2012年第一季成长14.2%，与去年同期相比则小幅减少0.3%。

    构装材料产业部分，2012年第二季该产业因为手机与平板电脑与消费性等产品带动晶片封装的需求，产值为新台币226亿元，较2012年第一季上涨8.0%，并较去年同期增加13.4%。PCB材料产业部分，2012年第二季后半铜价下滑，加上电子产业需求未成长，影响PCB需要求下，我国PCB材料产业的产值仅有3.4%幅度的成长，产值达新台币123亿元。

    LCD材料部分，第二季面板产业未大幅回温，但LCD材料已较第一季产值成长8.5%，达到新台币129亿元，主要受惠于光学膜厂商对国内以及韩国面板厂销售的增加，以及光阻等液态化学品开始出货。

    能源材料部分，太阳光电产业于第二季因美国双反与德义政策改变预期心理驱动下，需求有上扬趋势，加上欧美厂商仍持续关厂与破产，使得产能集中在中国大陆与台湾，订单有回升。矽晶圆产值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圆与多晶矽价格较2011年同期低60%，使这两个次产业的产值比起过去水准仍偏低。矽晶圆产值比例虽然仍是最大宗，但下降至69.3%，导电胶居其次，比例微降至16.1%，背板则明显成长至8.3%。

    第二季我国锂电池材料厂商订单需求开始逐步出现，逐渐由出货淡季期间走入旺季，2012年第二季表现产值在4.65亿新台币，较2012年第一季增加24.7%，较去年同期下滑15.6%。

    2012年第二季重大事件分析

    南亚规划于华东投资电子材料：

    南亚在两岸进行石化与电子材料投资，其中大陆昆山电子材料厂区规划三扩建案：包括月产3,150吨的玻纤丝、月产850万米的玻纤布四厂扩建案，及月产1,600吨的铜箔三厂扩建。南亚的中国大陆布局从下游塑胶加工、聚脂纤维延伸至电子材料，逐渐成为近年的发展核心。南亚的投资预计在第四季陆续完工开始量产，其中玻纤丝预计今年10月投产，玻纤布、铜箔都将在年底12月投产，预计不仅将有助于明年的营运，也将对近年投资的中国本土业者产生压力。

    中国大陆光学膜厂康得新与京东方签订《战略合作协议书》：

    中国大陆光学膜厂康得新复合材料投资兴建的光学膜厂于四月底在张家港市举行开工典礼，此外，并成为京东方的供应商，计划供应京东方50%的光学膜需求。

    康得新运用中国大陆资金与台厂具研发经验的高阶人才，不仅大规模投资光学膜生产线，也计划设立上游PET膜生产线，打造上下游整合的光学膜生产基地，除计划取得中国大陆TFT面板厂的订单之外，也出货给购置「Open Cell」面板而将自制背光模组的中国大陆液晶电视厂，未来若更进一步打入韩国及我国TFT-LCD面板厂的供应链，将不利我国的光学膜厂商的销售。

    工研院IEK ITIS计划建议厂商必须采取差异化措施，强调我国光学膜产品之光学优异性能，并提高良率必须进攻大尺寸的电视面板的市场。

    正极材料厂美琪玛与日商户田工业共组合资公司：

    正极材料厂美琪玛 4月宣布，与日商户田工业共组合资公司，合资公司名称订为「美户先进材料」，专门从事正极材料生产及销售业务。将先供应正极材料，初期会先生产硫酸钴、硫酸镍，再来做高分子的锂钴氧(LiCoO2)电池材料，以因应智慧型手机用锂电池的需求，目前产能规划6条线，在2014年前完成达年产能1万8000公吨，计划今年底前先会完成3条产线投产。

    户田是日本前三大的锂高分子电池前驱体制造商，主要的锂电池正极材料供应厂商，应用范围包括NB、手机和油电混合车。而美琪玛过去是户田的上游供应商，合作关系有利于台湾厂商切入全球电池持续成长之市场需求及配合公司营运布局，签约时约定户田必须带进现有业绩量一倍以上新订单，才可拥有一半股权，预估2012年第四季将有新订单加入，届时虽美琪玛股权稀释为一半，但新公司业绩增加一倍下，营运表现将不受影响。

    贺利氏将于台湾设立太阳能导电胶工厂：

    贺利氏(Heraeus)为全球导电银胶领导厂商之一，其太阳能事业部五月宣布将于台湾设立新的导电胶工厂，预计于2012年第四季完全运转。贺利氏与杜邦皆为太阳能导电银胶的领导供应商；杜邦在台湾设厂经营二十余年，已有雄厚的厂商合作基础，然价格偏高，使得贺利氏以低价抢市，在台湾市占率已与杜邦不相上下。

    贺利氏看好我国矽晶太阳能电池产业之发展，决定在台设厂以直接与在地太阳电池厂合作，以加强其在台湾之市场扩大。杜邦将面临强劲竞争对手的挑战，除了强调本身具备较高效率水准之产品外，也不排除以专利战骚扰贺利氏的进一步扩张。

    未来展望

    展望2012年第三季，在半导体材料部分，工研院IEK ITIS计划表示，虽然在行动通讯的先进制程IC需求依旧，但由于整体电子产业对晶片需求减缓，使得半导体材料的成长也将逐步趋缓，预估第三季产值为新台币197亿元，仅较第二季增加6.0%。预估整年产值达新台币703亿元，成长5.1%。

    构装材料部分，由于普遍认为欧债危机渐渐解除以及美国景气回覆，市场对经济环境信心增加，来自智慧型手机、网通、超轻薄笔电、平板电脑以及消费型科技产品需求依旧看好，加上补库存需求力道增强等，会是推升半导体构装景气看俏的关键所在，预料智慧手持装置以及平板电脑仍会带动晶片封装需求，因此在构装材料部份，预估第三季构装材料出货将增加5.0%，其2012年第三季产值为新台币238亿元。

    PCB材料部分，铜价在第二季下半开始下跌，但电子产业旺季逐渐到来，以及玻纤纱因停炉陆续结束，将带动PCB材料的出货，我国第三季PCB材料的产值将成长7.6%达新台币133亿元。LCD材料部分，除LCD面板出货增加、景气恢复之外，我国LCD材料厂的客户也在增加，除了国内面板及韩国面板厂外，将增加中国大陆的面板厂下，预估第三季LCD材料的产值将有14.3%的成长，达新台币148亿元。

   
    能源材料部分，锂电池池材料本年度之订单逐渐步入出货阶段，伴随正极材料、负极材料厂商扩产之故、预料第三季锂电池材料出货仍可保持与第二季相同之水准，预估锂电池材料2012年第三季表现产值达到新台币4.8亿元。