台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%

    台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC设计产业相较于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圆代工的成长幅度，相较于原本的年增10%、如今可望年增14%。

    刘德音更强调，台积今年仍可望维持双位数成长，尤其成长的幅度将较晶圆代工产业，高出好几个百分点。

    刘德音表示，Q1向来为台积传统淡季，不过自从1月中以来就开始看到强劲订单，因此相较于三个月前的预估，台积如今对本身，或者整体半导体产业的状况都更为乐观。他表示，Q1半导体库存天数(DOI)降至低档，客户于近期开始展开强劲的库存回补，而今年中半导体库存就可望回归正常水位。

    刘德音也强调，台积今年于智慧型手机的成长动能并未减缓，尤其在高阶智慧机的部分力道也越见畅旺，平均每支智慧型手机对台积营收的贡献，更从去年的10.8美元增加到今年的13.9美元。而平均每支中、低阶智慧型手机，今年对台积的营收贡献则各为6美元、3.6美元，则是持平去年的水准。平均来看，每支智慧型手机对台积的营收贡献，则是从去年的7美元，增加为今年的8美元。

    台积代理发言人孙又文则补充说明，即使上回董事长张忠谋表示，目前整体市场趋势是中、低阶智慧型手机才是成长主流，不过就台积来讲却是「反过来的」，主要是由于台积在高阶智慧型手机持续取得新客户所致。