联发科4G芯片剑指1.5亿套 拓展国际市场需强化生态

    在4G移动芯片领域，联发科势头正劲。联发科2014年首次进入4G芯片市场，出货量便达到3000多万套，发展速度不容小觑，而联发科总裁谢清江近日在西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信展(MWC)上更放出豪言，联发科2015年智能手机芯片出货量预计将达4.5亿套，其中4GLTE手机芯片预计出货1.5亿套，预期实现20%的市场份额。联发科已多次调高4G芯片出货量，也展示出其在4G芯片市场的野心。不过，由于高通、英特尔、展讯等竞争对手都想在这场“芯战”中分一杯羹，联发科在4G芯片市场面临着不小的挑战。

    联发科4G芯片出货量目标猛增至原目标的5倍

    在中低端手机芯片市场稳扎稳打的联发科开始向中高端市场发力。近日在西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信展(MWC)上，联发科高调推出其移动处理器的全新品牌“Helio”，并介绍了这一品牌的首款产品Heliox10。据悉，该品牌细分为P系列和X系列两个子品牌，前者定位中端，后者定位高端。而联发科发布Helio品牌，一方面是希望通过自身中高端产品的提升打入由高通主打的中高端芯片市场，另一方面则希望像英特尔的“intelinside”和高通骁龙品牌一样，通过品牌的打造来提高消费者的认识度。

    同时，继日前发布包含CDMA制式在内的全网通Soc芯片，打破高通在CDMA领域的独占地位后，联发科近日又在MWC2015展前的媒体活动中发布了首款采用ARMCortex-A72的平板芯片MT8173，效能相较2013年推出的MT8125提升约6倍，这为其叫板高通公司旗下的骁龙处理器产品增添了底气。

    此外，在全球市场策略上，联发科宣布成立联发科创投，以3亿美元的策略投资基金，在大中华地区、欧洲、日本和北美地区投资半导体系统和设备、网络基础设施、服务和物联网等领域，加强自身生态系统的培育。

    密集的产品发布为联发科的市场拓展提供了弹药。在展览期间，联发科总裁谢清江表示，2015年联发科欲拿下全球4G芯片20%的市场份额，并将2016年的目标锁定在40%，而这一数据在2014年则不足5%，这充分表明了其在4G芯片市场的勃勃野心。

    实际上，在去年7月的二季度投资者说明会上，联发科便将4G芯片的出货量目标上调一倍至3000万套，而据联发科中国区总经理章维力透露，联发科2014年全年4G出货量在3000万—4000万之间，可见其年中订立的目标完成得十分顺利。对联发科而言，3G转4G的移动市场无疑是最大的机会，其在4G芯片市场的首秀便斩获如此傲人的战绩，着实大振士气。今年，联发科将继续“进击”，目标制定更为大胆：智能手机出货量预计为4.5亿，其中4GLTE手机芯片出货量预计将达1.5亿。若以去年的3000万套衡量，联发科今年4G芯片的出货量目标猛增至原目标的5倍。