利普思半导体获融资 早日实现IGBT模块和碳化硅模块的大批量生产

 利普思半导体近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。

　　本轮融资后，利普思半导体将进一步增强技术和产品研发力度，加大市场推广力度，早日实现IGBT模块和碳化硅（SiC）模块的大批量生产。

　　半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将达到2841.2亿元。

　　利普思半导体创始人梁小广表示，功率模块要面对高电压、高发热与各种苛刻的工作环境，产品结合了功率半导体、电气、机械、材料、热学、流体等多方面的学科，难度非常高。第三代半导体尤其是碳化硅（SiC）需要工作在更高的温度，更大的电流密度，芯片散热面积也只有IGBT的1/4以下，给散热、可靠性与机械连接设计带来极大的挑战。