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2021年我国IGBT功率半导体器件行业相关监管体制与主要政策汇总

发布时间:2021-07-27阅读:607

 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(2017  年修订)》(GB/T4754-2017),IGBT功率半导体器件行业为半导体分立器件制造。

       功率半导体分立器件行业是我国重点鼓励和支持的产业之一,为推动节能减排,促进电力电子技术和产业的发展,国家发改委等有关部门陆续出台资金补贴计划等一系列政策及文件,支持新型电力电子器件的产业化发展。

       1、行业主管部门及管理体制

       功率半导体器件行业宏观管理部门为国家发改委,主要负责产业政策的制定,推进可持续发展战略,组织拟订高技术产业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策, 协调解决重大技术装备推广应用等。工业和信息化部是半导体分立器件制造行业的主管部门,其主要职责包括:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划, 推进产业结构战略性调整和优化升级;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导;指导行业技术创新和技术进步,以先进适用技术改造提升传统产业等。

       行业的自律组织主要有中国电器工业协会电力电子分会及中国半导体行业协会分立器件分会。行业协会履行行业管理职责,主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规,开展产业及市场研究,行业自律管理及代表会员单位向政府部门提出行业发展建议和意见等工作。

       半导体行业内企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》等一系列政策法规的提出对大力发展半导体行业产生了积极而又深远的影响。

       2、行业主要政策、法律法规

       半导体行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,属于国家高度重视和鼓励发展的行业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一。近年来,国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规,主要情况如下:

序号

主要法律法规名称

颁布日期

颁布单位

主要内容

1

《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》

2006 年 6 月

国务院

纲要提出将“突破制约信息产业发展的核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术,提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”(01 专项)、极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02 专项)作为 16 个重大专项的前两位,并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施

2

《国家集成电路产业发展推进纲要》

2014 年 6 月

国务院

着力发展集成电路设计业,围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展

3

《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

2016 年 3 月

十二届全国

人大四次会议

大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点

4

《国家信息化发展战略纲要》

2016 年 7 月

中共中央办公厅、国务院办公厅

制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要,以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破

5

《“ 十三五” 国家战略性新兴产业发展规划》

2016 年 12 月

国务院

提出做强信息技术核心产业,提升核心基础硬件供给能力,推动电子器件变革性升级换代,加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发,包括IGBT  在内的功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期

6

《战略性新兴产业分类(2018)》

2018 年 11 月

国家统计局

将“新型电子元器件及设备制造”列为战略性新兴产业,其中中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)芯片和模块为重点产品

7

《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案答复的函》

2019 年 8 月

工业和信息化部

工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业的技术迭代和应用推广

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