2021年我国集成电路设计行业相关监管体制与主要政策汇总

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时间

文件名称

主要内容

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2021 年

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项 目。从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术

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2020 年

《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起二免三减（25%减半）；国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，五年免征企业所得税，以后按10%征收；集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行

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2019 年

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业 所得税，并享受至期满为止

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2018 年

《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》

2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止

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2017 年

《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》

大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展，促进学科专业交叉融合，加快推进新工科建设

6

2017 年

《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》

优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地，构建我国集成电路人才培养学科专业集群，加快人才培养和产业关键技术研发

7

2017 年

《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策的通知》

享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业， 其退还的增值税期末留抵税额，应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税（征） 依据中予以扣除

8

2016 年

《国务院关于印发

“十三五”国家科技创新规划的通知》

国家科技重大专项中极大规模集成电路制造装备及成套工艺是指：攻克14纳米刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件，突破28纳米浸没式光刻机及核心部件，研制300毫米硅片等关键材料，研发14纳米逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术，开展75纳米关键技术研究，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创新能力进入世界先进行列

9

2016 年

《国务院关于印发

“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》

启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新

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2016 年

《国务院关于印发

“十三五”国家信息化规划的通知》

大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计 算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA） 软件

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2015 年

《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》

符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，在2017年（含2017年）前实现获利的， 自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得 税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止；2017 年前未实现获利的，自2017年起计算优惠期，享受至期满为止

12

2015 年

《国家发展改革委关 于实施新兴产业重大 工程包的通知》（发改高技〔2015〕1303号）

面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域， 加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实 施，推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平，设计业的产业集中度显著提升；32/28纳米制造工艺实现规模量产，16/14纳米工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业

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2015 年

《国务院关于印发<中国制造2025>的通知》

着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力

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2014 年

《国家集成电路产业发展推进纲要》

着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业 链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力

15

2013 年

《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》

规划布局企业须符合战略性新兴产业发展规划、信息产业发展规划等国家规划部署，在全国软件和集成电路行业中具有相对比较优势

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2013 年

《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》

进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈

17

2013 年

《战略性新兴产业重点产品和服务指导 目录》

将集成电路芯片设计及服务，以及主要集成电路芯片产品如数字电视芯片、多媒体芯片、功率控制电路及半导体电力电子芯片等列为战略性新 兴产业重点产品目录，作为引导社会资源投向、各地区政府重点培育的新兴产业

18

2012 年

《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》

境内新办的集成电路设计企业和符合条件的软  件企业，获利年度起，二免三减半（25%减半）； 国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设  计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10% 的税率征收企业所得税

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2011 年

《国务院关于印发工业转型升级规划

（2011-2015年）的通知》（国发〔2011〕47 号）

到“十二五”末，集成电路产业规模占全球15% 以上。着力发展集成电路设计业，持续提升先进和特色集成电路芯片生产技术和能力，突破高端通用芯片核心技术，开发面向网络通信、数字视听、计算机、信息安全、工业应用等领域的集成电路产品

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2011 年

《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》

（国发〔2011〕4号》

进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统等的研发以及重要技术标准的制订

21

2011 年

《产业结构调整指导目录（2011年本）》（发改委〔2011〕9号）

明确将“集成电路设计，线宽0.8μm以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试”列为鼓励类发展的项目

22

2011 年

《关于退还集成电路企业采购设备增值税 期末留抵税额的通知》

对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额（以下称购进设备留抵税额）准予退还

23

2010 年

《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号）

新一代信息技术被作为战略性新兴产业之一，着力发展集成电路、新型显示、高端软件等核心基础产业