2021年我国功率半导体行业相关政策汇总

序号

发布时间

发布单位

政策名称

与行业相关内容

1

2015 年

国务院

《中国制造 2025》

将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，要求着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权 （IP）核和设计工具，掌握高密度封装及三维组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力

2

2017 年

发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版）

鼓励新一代信息技术产业，其中包含电子核心产业下新型元器件：电力电子功率器件，包括金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块、快恢复二极管（FRD）、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）可控硅（SCR）、5 英寸以上大功率晶闸管（GTO）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、中小功率智能模块。

3

2017 年

国务院

《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》

大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展，促进学科专业交叉融合，加快推进新工科建设。

4

2018 年

财政部、税务总 局、发改委、工信部

《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》

对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策

5

2019 年

财政部、税务总局

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公 告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止

6

2019 年

发改委

《产业结构调整指导目录（2019 年本）》

鼓励类中包括“城市轨道交通装备：轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件（含IGCT、IGBT 元器件、SiC 元器件）等；铁路：干线轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件（含 IGCT、IGBT 元器件)；新能源汽车关键零部件：大功率电子器件（IGBT，电压等级≥750V，电流≥300A）；信息产业：新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料。

7

2020 年

中共中央办公厅、国务院

《国家信息化发展战略纲要》

制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要， 以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破

8

2020 年

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

9

2020 年

财政部、税务总 局、发改委、工信部

《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业， 自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得 税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税

10

2021 年

发改委

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》

纲要指出，需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。