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回顾天玑5G移动芯片崛起之路,联发科在新赛道的坚持与突破

发布时间:2022-10-21阅读:10012

 就在不久前,联发科组织了天玑旗舰技术沟通会,就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品,回顾5G手机芯片市场发展历程,联发科都卷的很。

5G商用初期:率先推出集成式基带,5G省电、双卡技术领先

2019年,随着5G R15标准冻结和R16标准持续推进,5G移动芯片技术逐渐成熟,各家芯片厂商摸索着各自不同的发展道路,5G基带从外挂走向集成是重要趋势。在这一年,联发科发布天玑1000 5G移动芯片,成为首批发布5G移动SoC(集成5G基带)的芯片厂商。

天玑1000将5G基带集成于芯片中,带来了更高能效的5G网络连接,且5G性能和功能全面领先,并且带来了先进的5G双卡、5G Ultrasave省电技术,为行业贡献先进通信技术经验的同时,也逐渐开始奠定联发科在5G移动芯片领域的领先地位。

5G快速普及期:天玑全面布局、深化产业间合作深耕硬核实力

伴随5G(网络和手机终端)大规模商用普及,移动端技术应用发生巨大变化,用户即时通信、游戏、影像等需求对手机终端及5G芯片提出新挑战。联发科持续贡献着其独特的5G移动芯片解决方案,推出以天玑1000系列为代表的多款5G移动芯片;之后发布的天玑1200斩获不俗的市场成绩,在中国电信运营商发布5G芯片评测报告中包揽四项第一,普遍搭载于OPPO、vivo、小米等一线手机厂商的机型中,通过天玑5G开放架构与手机厂商深度联合打磨更好的手机体验。

在这一阶段,联发科在稳固入门、中端芯片市场的基础上,以技术创新不断冲击高端旗舰芯片市场,在5G、影像、游戏、显示等多个前沿技术领域做出探索与尝试,同时与产业链伙伴一起推动5G标准落地,带来用户体验提升的同时,也推动行业和生态向更高标准发展。可以说,联发科是5G时代通信技术的“攀登者”,也是5G移动芯片的重要推动者。

5G规模化关键期:天玑旗舰强势登顶

我们看到,当下消费者逐渐开始关注5G手机的极致和差异化体验,旗舰手机市场近两年受到了更多的关注。正是基于前期的技术探索和积累,以及准确的行业前瞻布局,联发科不断丰富和完善天玑移动芯片的市场定位,推出全新的旗舰芯片天玑9000系列和轻旗舰天玑8000系列,正式开启了“天玑旗舰元年”。天玑9000系列是联发科里程碑式的力作,以全面出色的旗舰实力被OPPO、vivo、小米、荣耀等国内一线大厂普遍搭载,成了名副其实的“大厂旗舰标配”;天玑8000系列则以优秀的能效和性能赢得名副其实的“年度神U”之称,连续6个月“霸占”安兔兔安卓次旗舰性能榜单。

联发科与Discovery合作打造《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》节目,展现出天玑旗舰芯片不凡的影像实力;与虎牙直播合作开展专业级移动电竞赛事“雷霆破军杯”和“天玑游戏学院”,让玩家看到了天玑强悍游戏实力对手机的强劲加持;前不久发布的腾讯ROG游戏手机6天玑系列更是“盖帽”安兔兔安卓旗舰性能榜单,让市场看到天玑旗舰芯片无限的可能性。这样看来,今年也被看作是“天玑影像年”和“天玑游戏年”,当然相信这仅仅只是天玑旗舰故事的开篇。

联发科彻底站稳高端旗舰市场,凭借的是强悍技术创新实力和对市场需求的深度洞察。联发科面对高性能芯片“能效困局”的不妥协态度,解决了困扰行业多年的难题;在基于与生态伙伴和终端厂商紧密合作带来的游戏、影像等方面的提升,则是针对用户的未来体验需求谋篇布局。联发科的“卷”,为手机市场注入了新的活力。

在这次的天玑旗舰技术沟通会上,联发科分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,涵盖游戏、影像、AI、通信等多方面技术领域,足以让市场和用户对下一代天玑旗舰手机体验充满期待。

另外,根据最新爆料,联发科即将发布的下一代天玑旗舰芯片有可能命名为天玑9200,或搭载Arm Cortex-X3+Immortalis G715强劲组合,具体表现让我们拭目以待。

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