Galaxy S22的骁龙8 Gen 1版本，而Exynos版本仅为少数市场保留

虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。
回顾今年早些时候，世界上大多数市场都上市了Galaxy S22的骁龙8 Gen 1版本，而Exynos版本仅为少数市场保留。
不过与上代机型不同的是，此次S23系列将会在全球范围内统一使用骁龙8 Gen 2处理器，而不再会在部分市场推出搭载自研Exynos处理器的版本。同时，今后三星可能将会贯彻这一策略，Exynos处理器只会搭载在自家的中端旗舰上。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列旗舰大体上将延续前作S22系列的设计思路，正面依旧是居中挖孔屏设计，采用双曲面屏方案，同时四周边框非常窄，屏占比很高。
硬件上除了将搭载骁龙8 Gen 2旗舰处理器外，该机还将在影像等方面进行升级，采用2亿像素Sensor，同时也可能是唯一一款采用2亿像素传感器的骁龙8 Gen 2旗舰。除此之外，该机还将有望升级为45W有线快充。
三星4nm芯片仍未达标
消息人士称，因三星4nm晶圆代工良率及性能未达预期，其Exynos平台将使用5nm节点制造。虽然三星曾试图通过提供5nm和4nm节点来扩大其Exynos平台的市场份额，但到目前为止，4nm节点版本的良率非常低，其性能和发热问题不达标。
同时值得注意的是，在三星芯片部门对于4nm制程工艺的资源投入非常少，因为三星内部对于4nm工艺看法是介于3nm和5nm之间的桥梁，不足以堆砌太多资源。所以，三星逻辑设计部门正计划使用5nm节点制造其下一代Exynos系列，或被称为Exynos 2300。
另一方面，高通骁龙8 Gen 2使用台积电的4nm节点制造，这意味着与5nm的Exynos 2300相比，它将具有更好的整体性能。因此三星被迫选择高通骁龙8 Gen 2作为S23系列的唯一处理器，而Exynos芯片改用于中端机型。
三星芯片负责人Kyung Kye-hyun在9月承认，与竞争对手台积电相比，该公司在5nm和4nm节点的进度和良率方面落后。而之前三星的说法是4nm良率接近60%，能确保客户流入与增加获利能力。
目前三星和台积电在先进制程上的竞争正处于白热化的阶段。去年，三星拿下了高通器件处理器骁龙8 Gen 1的独家订单，还计划在2022年先于台积电实现3nm制程芯片的量产。
Exynos在“制程之战”中的挣扎
据报道，三星半导体代工服务最大的客户高通预计将明年即将推出的3nm制程的SoC代工订单交由台积电独家完成 ，就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造，三星彻底失去了订单。
回望历史，高通公司推出的旗舰处理器中骁龙820、骁龙821、骁龙835、骁龙845等处理器都是由三星代工生产，而骁龙855和骁龙865系列则是由台积电代工生产。
到了2020年，高通宣布将5nm处理器的订单全部委托三星代工，其中一个重要原因就是高通对台积电“苹果优先”政策的不满 —— 台积电代工业务的最大客户是苹果，其多年来一直奉行“苹果优先”的产能分配方案。
但近年来受新冠疫情影响，全球供应链受阻引发缺芯浪潮。而台积电在继续奉行“苹果优先”政策的同时，还在集中力量解决苹果自研的ARM架构芯片M1的代工问题，这使得本就不充裕的产能更加捉襟见肘。最终这导致了骁龙芯片产能长时间的不足，引起了高通的不满。
这时高通认为三星能够提供价格更低，优先级更高的代工服务，于是选择和三星“结盟”。但之后三星代工的骁龙888芯片的市场表现实在是差强人意，也令高通的2021年过的不太顺利，骁龙888处理器工艺缺陷带来的功耗问题甚至一度成为热门话题，由于其糟糕的发热表现被戏称为“火龙芯片”。
在骁龙888“翻车”后，高通却没有立刻抛弃三星，而是选择相信三星工艺进步的能力，随后推出的新一代处理器骁龙8 Gen 1的生产中仍然使用了来自三星的代工服务。
但是与此同时，高通的对手联发科高调发布了旗舰处理器天玑9000，并宣布将会使用台积电4nm工艺代工。由于对消费者对三星代工引发的发热问题不满已久，加之天玑9000与前代相比的巨大提升，不少曾经是高通忠实信徒的消费者已经开始转向联发科一边。
这使得高通面临着巨大的压力和挑战，最终做出了抛弃三星，转投台积电怀抱的决定。高通宣布将已经委托三星生产的4nm制程芯片骁龙8 Gen 1的一部分后续订单交给台积电生产，表示这样做的原因是因为目前三星的工艺良率难以达到高通的要求。
三星公司在先进制程半导体代工业务上的良品率陷入了全面造假的丑闻，三星高管可能在试产阶段捏造了其5nm以下工艺的芯片良率以抬高三星代工业务的竞争力。
据业内人士消息，三星生产的骁龙4nm制程芯片良率仅为35%。并且三星自研的4nm制程Exynos 2200的良率更低。这意味着三星生产的芯片有近七成都是废片，这不仅使得芯片成本居高不下。其工艺上的缺陷还导致了骁龙的芯片在功耗和性能上出现了问题。
现代研究院（Hyundai Research Institute）顾问崔阳欧表示，“台积电正在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。三星电子正处于激烈的竞争中，不确定性很高。”
三星已经接连丢掉了苹果、英伟达、高通这些在芯片行业举足轻重的大客户的青睐。面对着行业越来越“卷”的现状，三星腹背受敌，需要更快的做出改变，否则先进制程代工市场留给三星的空间和时间都要不多了。
三星自研芯片业务陷入泥潭，未来都选择高通骁龙处理器或许是一个无奈的选择。Exynos糟糕的发热控制和功耗表现导致搭载这一芯片的手机被不少用户所诟病，这也是为什么三星会故意限制性能以达到降温的原因。
对于三星来说，已经没有足够的时间给Exynos试错。旗舰机领域，华为优势不再后，三星本就是苹果最大的对手，不能再让芯片问题拖后腿。放弃自研高端芯片，三星未来的旗舰机性能、发热表现、能耗比等将会明显提升。
三星也希望通过发布Galaxy S23系列手机来帮助公司获得更多利润收入，此前三星曾在今年第三季度的财报电话会议中表示，未来将会通过增加其高端手机的市场份额来提高公司的盈利能力。
但是想要稳定在旗舰机领域的地位，自研芯片至关重要。当初三星、华为、苹果能够成为旗舰机三大品牌，其中一个原因就是三大手机厂商都有自研芯片，一旦放弃Exynos高端芯片，三星的核心竞争力将会减少一项。
在今年第二季度的电话会议上，三星表示不会放弃Exynos芯片研发，该业务正在重整，并且打算增强Exynos芯片的中长期竞争力。
由此可见，三星不但不会放弃Exynos，而且还要持续投入经费研发。只是三星明白不能再让Exynos拖累旗舰机的表现与销量，所以Galaxy S系列才会放弃Exynos，改用高通骁龙。
等到三星认为Exynos芯片的综合表现能够追上高通，相信三星一定会让Exynos旗舰芯回归。只是距离那一天到来有多久，没人能确定。