全球制造业加速下行，收缩压力加大

一、11月宏观经济

1、全球制造业加速下行，收缩压力加大

11月，全球主要经济体制造业PMI均跌破临界点，包括美国、中国、欧元区及英国等国家/区域制造业PMI进一步下滑，全球经济收缩压力加大。综上，全球经济失速风险与通胀压力飙升共存，下行态势基本确定，世界贸易组织预计2022年下半年全球贸易失去增长动能，2023年增速将大幅下降。

2、电子信息制造业总体平稳，持续回升

1-10月，中国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。3、半导体销售大幅下滑，指数回调

根据统计，2022年9月全球半导体行业销售额为470.0亿美元环比下降0.5%、同比下降3.0%。全球半导体产业将持续面临重大挑战，WTST预计要到2023年下半年才有望复苏。从资本市场指数来看，10月费城半导体指数回升至11.15%，中国半导体（SW）行业指数小幅回升1.26%。市场投资情绪有所改善，但不明朗局势持续。二、11月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

11月，全球芯片交货周期进一步缓解，元器件市场需求加速下滑，个人电脑和智能手机零部件制造商的需求降幅最大。

2、重点芯片供应商交期一览

从更新的Q4货期及价格看，整体芯片供需形势进一步改善，头部厂商供货周期加速，部分终端需求出现量价齐跌趋势。三、11月订单及库存情况

从企业订单及实际库存情况来看，头部企业正面临高通膨与高库存冲击，供应链进入修正阶段。四、11月半导体供应链

供应链进入库存去化周期，预计2023年下半年起行业景气有望逐步走出低谷。

1、半导体上游厂商

（1）硅晶圆/设备

11月，设备需求仍维持稳定需求，硅晶圆产能加速下调。（2）原厂

11月，车用IC需求仍然旺盛，消费类需求进入去库存阶段。（3）晶圆代工

11月，终端客户库存高企，晶圆代工厂长、短期合约均大幅下调。（4）封装测试

11月，头部封测厂Chiplet实现突破，行业加速进入商业应用。2、分销商

11月，关注头部元器件分销商转型趋向，车载市场成热点。3、系统集成

11月，工控市场维持稳定增长，汽车系统集成商加速电气化、智能化转型。4、终端应用

（1）消费电子

11月，以智能手机等为代表的消费类电子需求低迷持续，库存调整或将延后至2023年下半年。（2）汽车

11月，奔驰、宝马等传统豪华车企电车领衔新一轮降价潮，新能源车市或将迎来新变化；随着补贴退坡在即，国内比亚迪为首的新能源车企加速“锁单”冲刺年末销量。（3）工控

11月，新能源领域的需求空间看好，头部工控厂商积极加速布局。（4）光伏

11月，光光伏装机量持续攀升，重点关注欧洲市场需求。（5）储能

11月，上能电气、盛弘股份及科士达等为代表的头部厂商积极加快海外市场布局。（6）服务器

11月，服务器需求进一步扩容，关注ARM架构服务器未来需求。