智浦半导体推出高性能Layerscape®网络与数据中心减负片上系统解决方案

 美国加州圣何塞，2017年10月4日（LINLEY处理器大会）- 全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载，新的分布式计算模型正在形成。

LX2160A具有16个高性能ARM Cortex^®-A72核心，工作频率超过2 GHz，功耗低于30 W，支持100 Gbps以太网接口和第四代PCIe两种高速互连标准。除此之外，LX2160A处理器还支持线速的层二交换能力，并且具有数据压缩加速引擎和50 Gbps IPSec数据加密加速引擎。恩智浦的Layerscape处理器系列包括功耗在1 W以内的单核处理器到16核心LX2160A的各类解决方案,是目前最全的64位ARM处理器系列。

恩智浦半导体全球资深副总裁兼产品部总经理Tareq Bustami表示：“边缘处理将推动网络、计算和物联网基础设施下一阶段的成长。工作负载从云转移到边缘之后，延迟会随之减少，安全性增加，应变能力也会增强。LX2160A集成的性能和带宽为各种网络、数据分析和数据处理工作负载提供了一个理想的平台。”

Linley集团首席分析师Bob Wheeler表示：“众多网络服务提供商、云公司和工业物联网公司目前都在开发边缘计算，这个技术的一大优点是其能够降低云计算服务的延迟，提高隐私保护的力度，减少占用WAN带宽。恩智浦的Layerscape LX2160A处理器集成了16个核心和100 Gbps以太网接口，有助于ARM生态系统满足高性能边缘计算应用的需求。”

恩智浦以Open Daylight、OpenStack与OP-NFV®等支持云和网络功能虚拟化的开源项目为基础，支持并推动丰富的ARM虚拟化生态系统。恩智浦ARM处理器包含支持KVM和Linux^®容器等虚拟化技术的硬件以及用于网络虚拟化加速的硬件加速引擎。恩智浦还支持DPDK、OVS和Virtio等符合行业标准的虚拟化API以及Debian和Ubuntu这两个标准的企业级Linux发行版。

如欲了解LX2160A SoC的关键要素，敬请点击此处访问。芯片样品和参考电路板将于2018年第1季度开始提供。