氧气传感器TO2-1X用于半导体晶圆存储低氧监控

发布时间：2020-04-27

晶圆的主要材料是硅，沙子是日常生活中随处可见的，富含二氧化硅，经过一系列复杂的过程，沙子变成了硅锭。硅锭被切成碎片后被称之为“晶圆”。

晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是因为它们是圆形的。晶圆广泛应用于电子数字领域，比如内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。可以说是几乎所有电子数字产品都离不开晶圆。

另一方面，晶圆是制造半导体器件的基本原料。我们都知道，半导体是介于导体(金属)和绝缘体(陶瓷、石头等)之间具有导电性的物质，包括硅和锗。非常高纯度的半导体通过拉晶、切片等工艺制成晶圆。晶圆再通过一系列半导体制造过程形成非常微小的电路结构，然后被切割、封装和测试成芯片，这些芯片被广泛用于各种电子设备。

目前，在全球芯片市场上，最主流的晶圆有三种规格：6英寸、8英寸和12英寸。目前，12英寸晶圆是市场的主流，近70%的产能都是12英寸晶圆。

现阶段，政府政策积极引导，大量资金和地方资本支持，能够解决中国半导体材料产业的早期资本问题。然而，金钱未必能买到技术、人才和市场。因此，中国半导体材料行业在后期将面临来自技术、人才和客户认证的更严峻挑战。在晶圆方面，中国主要生产6英寸的晶圆，8英寸的自给率不到20%。以上海新生半导体为首的12英寸晶圆目前正处于客户验证阶段，其技术水平和产品稳定性仍面临严格测试。