这些大客户在扫货该类芯片

 存储市场冰火两重天，HBM价格暴涨5倍
实际上，自去年Q3以来，DRAM市场进入寒冬。今年以来时不时听到存储要触底反弹的声音，但目前市场仍未解冻。据TrendForce最新研究显示，由于DRAM供应商减产速度不及需求走弱速度，DRAM产品Q2均价季度跌幅扩大至13~18% 。
在DRAM的整体颓势之中，HBM却在逆势增长。据悉，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨超过5倍。
一边是DRAM整体跌幅仍在进一步扩大，另一边是HBM价格却暴涨5倍，冰火两重天。不禁要问，HBM为什么会这么重要？主要用在什么地方？HBM逆势增长的主要驱动原因是什么？
HBM：AI芯片的最佳搭档
按照不同应用场景，JEDEC（固态技术协会）将DRAM分为三个类型：标准DDR、移动DDR以及图形DDR。HBM属于最后一种，即图形DDR。
内存墙，指的是内存性能严重限制CPU性能发挥的现象。存储器与处理器性能差异正随时间发展逐渐扩大，当存储器访问速度跟不上处理器数据处理速度时，存储与运算之间便筑起了一道“内存墙”。而随着人工智能、高性能计算等应用市场兴起，数据量指数级增长，“内存墙”问题也愈发突出。
图形DDR中，先出现的是GDDR，它是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器，是打破“内存墙”的有效方案。随着深度学习等 AI 算法的发展，AI 服务器对计算能力和内存带宽的要求越来越高。GDDR 逐渐达到极限，每秒每增加1GB 的带宽所需要的电量剧增，NVIDIA 和 AMD 等厂商逐渐开始使用 HBM。
HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装在一起。HBM通过系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术实现垂直堆叠，拥有多达1024个数据引脚，可显著提升数据传输速度，因此成为AI芯片中存储的主流技术方案。