英飞凌将斥资 50 亿欧元扩建马来西亚 SiC 工厂

 业内消息，英飞凌将投资 50 亿欧元（约合 54.65 亿美金）扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工厂。
英飞凌预计 2025 财年其 SiC 营收将超过10亿美元，并预计该投资将在 2030 年前为其带来大约 70 亿欧元的年营收，此外加上菲拉赫(Villach)的 200mm 的 SiC 转换使英飞凌到 本十年末实现占据 30% SiC 市场份额的目标，
“SiC 市场正在加速增长，不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。随着马来西亚居林工厂的扩张，将巩固我们在 SiC 市场的领导地位，”英飞凌首席执行官 Jochen·Hanebeck 说道，“我们正在利用一流 SiC 沟槽技术、最广泛的封装产品组合和无与伦比的应用理解方面的竞争地位，这些因素是该行业的差异化和成功领域。”
据悉，该计划的已经使英飞凌得到了之前客户承诺的支持，包括大约 50 亿欧元的汽车和工业应用新设计成果以及约 10 亿欧元的前期投资。
在汽车领域，设计中标和预付款来自六家原始设备制造商，其中三家客户来自中国(福特汽车、上汽集团和奇瑞汽车)。在可再生能源领域，客户包括 SolarEdge 和中国三大领先的光伏和储能系统公司。
除此之外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致，其中包括基于硅和碳化硅的电力产品的预付款，预付款最迟将于2030年根据约定的销量全额付清。
英飞凌是德国最大的半导体制造商，前身为西门子的半导体部门，于 1999 年在德国慕尼黑正式成立并于第二年上市，在全球拥有超过五万名员工，是全球十大半导体制造商之一。中文名最早为亿恒科技，2002 年后更名为英飞凌科技。
英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于 1995 年正式进入中国市场之后，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约 2000 名员工，中国市场已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。