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单面印制电路板手工制作工艺

发布时间:2008-09-18阅读:1395

  制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来,把不需要的地方腐蚀掉,剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法:

  (1)选材

  根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质,选好一块大小合适的覆铜板,用细砂纸打磨,去掉氧化层。

  (2)下料

  按实际设计尺寸剪裁覆铜板,并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑,去除毛刺。

  (3)清洁板面

  将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下,然后加水用布将板面擦亮,最后用干布擦干净。

  (4)图形转移

  图形转移是把设计好的PCB的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上,然后剪下来,圃定好图和板,可以用胶带等物固定。把固定好的图和板放入已经预热结束的转印机中。板在下,图在上放好,开动转印机的进给按钮。通过上下滚轮的加热和挤压,把转印纸上的图转到覆盖铜板的铜箔上。

  (5)贴图

  用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜箔面,用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸或透明胶带,注意留下导线的宽度和焊盘的大小。

  (6)腐蚀

  将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中,并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温,但温度不应超过50°C,否则会破坏覆盖膜,使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后,立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能,以加快蚀刻速度。

  (7)清水冲洗

  用清水冲洗腐蚀好的电路板,然后用干净的抹布擦干。

  (8)除去保护层

  用砂纸打磨干净,露出闪亮的铜箔。

  (9)修板

  将腐蚀好的电路板再一次与原图对照,使导电条边缘平滑无毛刺,焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。

  (10) 钻孔

  利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时,一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。

  (11)涂助焊剂

  将钻好孔的电路板放入5%~10%稀硫酸溶液中浸泡3~5 min,进行表面处理。取出后用清水冲洗,然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后,将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后,就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接,保证导电性能,保护铜箔,防止产生铜锈。

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