发布时间:2008-12-09阅读:1153
平动式贴片头即头在横梁上沿X和Y方向运动,以便到达取料、照相或贴片位置,头上的Spindle吸嘴轴可以上下沿Z方向平动,进行取料或贴片,还可以沿Theta方向转动,以实现不同角度的要求。下面以环球公司的FLEXJET头为例,介绍平动式贴片头,如图所示。
图 平动式贴片头
头在工作中主要动作顺序如下所述。
①在归零阶段,对传感器进行检查,确保各关键部件在规定位置:
·照相机镜片在Clear让开位置:
·停止梁Stop Bar上边靠住硬限位;
·吸嘴更换器在下位。
②当头移动到取料位置,Spindles移动到离送料器最近位置,并且保持在停止梁StopBar处的 “机器Z间隙”高度。
③在Touchdown接触之前真空打开以提高速度。
④头移动到拍照位置,元件由0THC相机拍照,如果吸取元件。元件太大,就用ULC相机拍照,OTHC相机拍照的最大元件尺寸,对2.6 mil的相机为24 mm,对1.1 mil的相机为10 mm。
⑤拍照后吸附元件的吸嘴向上返回到停止梁Stop Bar处的“机器Z间隙”高度,整个贴装头再移向PCB贴片。在装有FLEX元件JET头的机器上,除了识别元件的上视相机ULC和识别基准点的PEC相机之外,头上还可以选配OYHC(On The Head Camera),以便在“飞行”过程中拍照,提高生产效率。
不同放大倍率的相机,其工作范围也不同,下面给出几个例子。(这里的m/p指每个像素多少mil, 1 mil=O.001 in)
例1高倍率0THC(1.1 m/p):视野10 mm,元件11 mm高。
·最小可贴0201;
·WLCSP最小间距O.4 mm, 球直径0.125 mm:
·FC元件最小间距0.254 mm,球直径0.125 mm;
·电解电容高度可达11.7 mm。
例2标准倍率OTHC(2.6m/p):视野24 mm,元件11 mm高。
·最小可贴0402;
·WLCSP最小间距0.15 mm,球直径0.3 mm;
·24 mm长宽的QFP元件,最小间距0.4 mm;
·电解电容高度可达11.7 mm。
例3 MAGELLAN数字ULC相机(2.6m/p)。
·电解电容24 mm高;
·24 mm长宽的CCGA和BGA元件,QFP高度可达11.7 mm。
例4机器中没有ULC。
·最大元件尺寸37.5 mm×37.5 mm×34.3 mm(在正确的贴片顺序下)。
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