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达普芯片交易网 > 电子标准+封装图片大全 > B

  • BGA
  • BGA
    Ball Grid Array
    球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装
  • BQFP132
  • BQFP132
    带缓冲垫的四侧引脚扁平封装,QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形,引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右
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