2021年我国LED封装器件行业相关监管体制与主要政策汇总

序号

法律法规及政策

主要相关内容

颁布单位

颁布时间

1

《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》

大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。

广东省人民政府

2020年2月13日

2

《绿色产业指导目录（2019年版）》

包括发光二极管（LED）用大尺寸开盒即用蓝宝石、大尺寸高效低成本LED外延生长和芯片制备产业化技术装置、替代型半导体照明光源、新型LED照明应用产品、半导体照明产品及其生产装备、电子镇流器等设备制造。

国家发改委、工业和信息化部、自然资源部等七部委

2019年2月14日

3

《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》

对光照明器件、光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等指导意见。

中国电子元件行业协会

2017年12月

4

《半导体照明产业“十三五”发展规划》

强化创新引领、需求端带动，拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。

国家发改委、工业和信息化部、科技部等十三部门

2017年7月10日

5

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》

将高效白光LED新型封装技术及配套材料开发，高效低成本筒灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明器件，新型LED照明应用产品等列入战略性产业重点产品。

国家发改委

2017年1月25日

6

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

国务院

2016年11月29

7

《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》

加强集成电路、传感器与智能控制、智能终端、北斗导航设备与系统、高端服务器、新型显示、太阳能光伏、锂离子电池、LED、应用电子产品、软件、信息技术服务等标准化工作，服务和引领产业发展。

国务院办公厅

2015年12月17日

8

《广东省智能制造发展规划（2015-2025年）》

重点发展关键电子和光电子元器件、工业大数据、制造物联网、新型显示等重点领域。重点开发包括点胶机、固晶机、焊线机等围绕LED制造研发相关成套装备在内的设备。

广东省人民政府

2015年7月23日

9

《国务院关于加快节能环保产业的意见》

推动半导体照明产业化。建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套。加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。

国务院

2013年8月11日

10

《产业结构调整目录（2011年本）》（2013年修订版）

信息产业中的光电子器件等属于鼓励类行业。

国家发改委

2013年2月16日