英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元
发布时间：2023-02-17
英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。
报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。
热点排行
日 周 月
- 1两项指标均高于我们业务展望的中位数。
- 2用二氧化硅(SiO2)来消除边缘区域的电场
- 3该模块集成了几个基本组件
- 4新能源汽车产业的革新，离不开数字化、双碳两大时代底色
- 5应届毕业生大马，此前一直以为自己是足够幸运的那个
- 6从芯片行业的发展背景来看，芯片需离不开终端的发展
- 7全新高性价比工业级Cortex-A55核心板不限量发售
- 8中国电子展将以“创新强基 应用强链”为主题
- 9芯片厂商们披露业绩“创新高”
- 10元器件电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史
热门型号:
