芯合半导体完成超亿元A轮融资

近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。

消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。

据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。

公司核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，目前已验证通过并批量供应于国内头部封装企业。