Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封装TOPSwitch®-HX离线式开关IC

　　Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源适配器，应用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机，以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。

　　TOPSwitch-HX系列产品在轻载到满载的不同条件下均具有高效率，能轻松满足各项政府法规对所有功率水平的能效要求，所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型TO-220功率封装在PCB板上的装配高度达18毫米，往往使散热片垂直放置，从而使高度进一步增加。Power Integrations拥有专利的eSIP封装采用L形引线弯曲设计，使器件能够平放在电路板上，并使暴露的散热垫片面朝上放置。这样可以为散热片留出足够的空间，从而实现超薄电源的设计。

　　Power Integrations产品经理Andrew Smith表示：“TOPSwitch-HX系列产品采用了世界上最先进的多模式控制技术，可以确保在所有负载条件下实现最高效率。此外，由于这些IC还采用了新的薄型eSIP-L封装，电源设计师将能够减小电源尺寸、节省成本，同时仍能满足所有相关法规要求。再加上我们拥有专利的高频SlimCoreTM转换器技术 — 可免费授权给使用TOPSwitch-HX设计适配器的客户，因此客户可以快速、轻松、低成本地确立超薄设计方案。”